晶片系統人才培訓分項計畫-射頻積體電路設計實作班

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經濟部工業局96度

晶片系統人才培訓分項計畫-射頻積體電路設計實作班

r主辦單位：經濟部工業局 r執行單位：工研院資通所 r開班單位：博大股份有限公司
r上課日期	96年9/11、9/13、9/18、9/20、9/27、10/2、10/4、10/9、 10/11、10/16 每週二,四 晚上7：00∼10：00 共30小時
r課程宗旨	本課程係提供學員在修習電子學後，對於高頻電路設計及無線通訊電子設計，具有實質的了解與應用。課程著重於高頻電路之基本模組電路設計，以及其特性分析如雜訊及基板干擾等。就無線通訊系統中，探討各個模組的高頻電子電路分析與設計，諸如射頻通訊規範、低雜訊放大器、功率放大器、頻率合成器、混頻器及其傳收器之模擬與設計。同時利用國內半導體產業廣泛使用的低成本CMOS製程予以VLSI晶片製作，獲得特性量測與驗證。
r對　　象	任職於半導體產業暨相關系統業者之在職人員或相關技術需求者。或其他產業、政府單位、研究單位從業人員所發展之產品及服務與半導體業相關者。
r修課條件	具電機、電子系或理工相關背景尤佳。
r計畫主持人	劉深淵 1.現職:國立台灣大學電機系教授 2.學歷:國立臺灣大學電機博士 3.專長:類比與混合信號積體電路設計
r授課講師	馮武雄 1.現職:長庚大學 電子系教授 2.學歷:國立臺灣大學電機博士 3.專長: 射頻積體電路設計、通訊積體電路設計。 張勝良1.現職:台科大電子系教授 2.學歷: 美國佛羅里達大學博士 3.專長: 射頻積體電路與系統設計、深次微米元件與半導體元件理論。 李家瑞1.現職:惠普科技副總經理 2.學歷:臺大電機所碩士 3.專長:射頻識別系統應用、資訊安全、人工智慧
r上課日期	r上課時間	r課 程 大 綱
96年9/11~10/16	每週二,四 晚上7：00∼10：00 共60小時	實習課程內容: 一、以PCB設計碎型天線電 二、切換開關電路設計 三、低雜訊放大器電路設計 四、電壓控制振盪器設計 五、混頻器電路器設計			六、震盪器設計 七、功率放大器設計 八、超寬頻射頻電路設計
r上課地點	台大創新育成中心/台北市思源街18號（台灣大學水源校區內，自來水博物館對面）
r費 　用	總學費每人NT$15,000，工業局補助1/2 7,500元，學員自付1/2 7,500(含稅、講義、文具)。補助對象限於半導體相關產業暨相關系統業者才能獲得工業局補助
r繳費方式 (請註明參加學員及課程名稱)	(1)匯款： 戶名：博大股份有限公司 帳號：154-10-000302-1 銀行：華南銀行台大辦事處		(2)ATM轉帳： 銀行代號： 008(華南銀行) 帳號：154-10-000302-1	(3)支(匯)票抬頭 「博大股份有限公司」 郵寄地址：105台北市松山區民生東路四段133號5 李先生收
r報名方式	w傳真報名(24小時開放)：FAX：02-87705408 w電話報名(週一至週五9:00~18:00) (：02-87705378ext.14 李先生
r課程訊息	1.博大公司網址:www.learnmore.com.tw 2.半導體學院網站:www.idb-si.net
r證書發放	學員完成全期訓練，出席率須達80%以上者