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該產品系列支持新一代移動寬帶
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2 U7 X# w+ M9 R; D得克薩斯州普萊諾, 7月31日-- 無線射頻芯片級模塊 (CSM) 領域的領導者、株式會社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣佈推出其首個移動 WiMAX (IEEE 802.16e-2005) 芯片級模塊。這種 WiMAX9xxx 模塊使手持設備制造商能夠進行快速設計,並將 WiMax 功能添加到手機、超便攜移動個人電腦、個人播放器以及個人導航設備等設備中。 . ?+ j* h0 g" T! V+ z4 s. G- l
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SyMax(TM) 平台包括 WiMAX9xxx 硬件以及為支持 WiMAX 的設備提供全包系統所需的所有軟件。芯片級模塊包含一個 BaseBand(基帶)/MAC IC、一個無線射頻收發器、一個功率放大器 (PA) 以及車載存儲器和匹配元件。該軟件組合包括驅動程序和應用層 (Application Layer) 接口,它們將使內容供應商、制造商和原始設備制造商能夠靈活地整合和優化各自的應用(VoIP、視頻/音頻流)、主機接口 (SDIO、SPI、Half Mini-card) 以及操作系統 (Windows Mobile、Linux)。
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- X# w& ^& F( Z+ Y% jSyChip 聯席創始人兼營銷與業務發展部高級副總裁 Moses Asom 表示:「SyMax(TM) 系列產品利用了我們的領先優勢以及在即插即放嵌入式空間和無線連接方面所掌握的專業知識。它將不僅為我們的客戶提供一種快速上市的解決方案,還能最大限度地減少他們的前期投資。我們以及正在與我們合作的芯片集廠商都正從中獲得收益。這與市場中的當前趨勢直接相關。IDC 指出,WiMax 技朮在電信市場中增長幅度最大,自2005年以來,已經猛增了140%。」
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採用符合 RoHS(有害物質限制標准)的包裝的設計樣品將於2007年8月推出。據預計,該產品將於2008年第二季度開始大批量生產。 5 j* { n6 Z' G0 y! [' n$ z
5 w; {3 N8 r' b J6 \: B+ zSyChip, Inc. 簡介
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株式會社村田制作所旗下子公司 SyChip, Inc. 面向無線移動市場開發和銷售芯片級模塊、半導體和軟件。該公司獲得專利的整合與低損耗硅技朮使得其無線射頻模塊脫穎而出。得益於這種經過整合的、世界級的無線射頻系統設計、獲得專利的多功能 ASIC、軟件以及智能應用程序,SyChip 的無線射頻設計顯著縮減了元件的數量和體積,並易於整合進移動設備中。該公司通過大大縮短上市時間、增強產品性能以及改善其無線設備的可靠性使客戶受益。SyChip 迄今已獲得眾多獎項,包括《Internet Telephony》的「2005年度產品」(2005 Product of the Year)、「德勤2005年高成長500強」 (Fast 500)、「TiEcon 2005 Emerging Star Award」、 MobileTrax 的「2005 Mobility Award」、「2005 Red Herring 100」決賽企業、德勤2004年 Fast 500 Rising Star Award 以及 「Best Wireless Accessory」(手持計算領域)。 |
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