FormFactor與Elpida合作，致力降低測試成本

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FormFactor公司（Nasdaq: FORM）宣佈與全球首屈一指的DRAM製造商Elpida Memory公司建立策略合作關係。FormFactor將協助Elpida達成降低測試成本的年度目標，而Elpida將與FormFactor合作開發一個客制化的測試解決方案藍圖，以尋找各方面的機會，進一步降低測試成本並提高投資報酬率。

此項合作的主要內容包含一項新的測試方法。在此途徑中，探針卡不再被視為測試流程中的獨立元素，而是透過宏觀的視野來檢視製程中全部的測試功能及定位。Elpida將與產業上下游緊密合作，從晶片設計、晶圓製造、晶圓測試一直到成品檢驗，Elpida可運用FormFactor先進的檢測功能，針對整個測試流程進行最佳化調整，藉以提昇產量、改善測試資源的使用效率、加速良率學習的速度及降低產品成本。

隨著半導體製造的挑戰性日趨升高，測試正扮演愈來愈重要的角色，能確保各種先進IC達到最高的良率與品質。

5 c3 L1 _! i/ q6 zFormFactor公司執行長Igor Khandros表示：「我們的客戶面臨愈來愈沉重的壓力，必須不斷地降低測試成本與產品成本、縮短上市時程，同時因應各種先進產品日趨複雜的測試需求。晶圓測試供應商目前針對『現貨市場』採取的營運模式，無法協助客戶有效應付這些挑戰。為徹底改變供應商與客戶之間的關係，FormFactor推出一種合作模式，能逐年降低測試成本。我們很高興有機會和Elpida在這種新架構下進行合作，協助他們進一步降低測試成本，達成長期的營運目標。」

關於FormFactor
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( z& G+ }. x& U# L創立於1993年的FormFactor公司（Nasdaq: FORM），為先進晶圓探針卡的領導者，其產品被半導體製造商用來進行IC的電性測試。該公司的晶圓針測、晶圓級高溫及元件效能測試產品，從封裝到測試上游循序推進，一直到晶圓層級，讓半導體製造商能降低整體製造成本，提高良率、向市場推出新一代元件。FormFactor公司總部位於加州Livermore，並在歐洲、亞洲、北美等地設有營運據點。詳細資訊請見公司網站www.formfactor.com。

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40,000針腳 Harmony™ 晶圓級預燒卡降低每顆晶粒的測試成本  

, G7 p% }6 s! q9 A$ `FormFactor日前發表Harmony™全區12吋晶圓針測解決方案的最新成員 –Harmony 晶圓級預燒（Wafer-Level Burn-In；WLBI）探針卡。Harmony WLBI 探針卡不僅能提高作業流量，還能確保半導體元件的品質與可靠度。Harmony WLBI 探針卡奠定一個新的里程碑，不僅一次能接觸約4萬個測試銲墊，還能在高溫（最高達攝氏130度）下測試整片12吋晶圓。這項能力協助IC製造以更低的測試成本，達到可靠性與效能方面的要求。
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  J( y1 t" M: k3 |: m  u8 l. ^FormFactor已向多家客戶供應Harmony™單次接觸WLBI探針卡，針對各種尖端DRAM元件進行可靠性測試。運用FormFactor的Harmony WLBI探針卡，得以倍增處理流量，並能協助縮短產品上市時程。
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Harmony WLBI 探針卡結合各種先進的電子元件以及新型3D MEMS MicroSpringR 接觸器，能承受高溫的預燒測試，降低清理的次數–並進一步提高探針卡的可用度以及測試元件的生產力。FormFactor專利技術還能增加同時測試晶粒的數量，運用現有的測試設備資源，協助製造商把持續折舊的測試設備，發揮出最高的效益。

Harmony™ WLBI 是FormFactor確保合格裸晶（known good die）專屬探針卡解決方案的一個重要元件，這類元件必須進行測試、確定符合規格後才能進行封裝。確保合格裸晶的應用範例包括手機與可攜式媒體播放器，這類產品會把多種元件整合至一個系統級封裝（SiP）晶片或多晶片封裝(MCP)。
& Y; o* \' Q2 Y# W3 n" }/ Q/ F FormFactor公司副總裁暨DRAM產品事業群總經理Ofer Bokobza表示：「消費性產品市場非常注重時間，業者面臨極短暫的設計週期。上市時程每延遲一天，製造商就面臨數百萬美元的損失。FormFactor Harmony™ WLBI 探針卡解決方案提供最高的處理流量，這項關鍵特色協助我們顧客縮短產品上市時程。此外，單次接觸預燒產品的效率，協助我們的顧客能轉移至更可靠的測試系統，進入晶圓級的領域，以進一步確保合格裸晶（KGD）的應用。」

4 U! |5 U# H3 LFormFactor 現已開始接受Harmony™ WLBI 探針卡的訂單。
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FormFactor推出新款晶圓探針卡系列產品 協助降低打線接合邏輯元件與系統單晶片的測試成本

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TrueScale™滿足打線接合邏輯元件市場對多重元件測試持續成長的需求

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FormFactor公司（Nasdaq: FORM）日前發表新款先進晶圓探針卡系列產品，該產品專門為打線接合邏輯系統（Wire Bond Logic）與系統單晶片（System-on-Chip, SoC）元件的測試作業所設計，以因應該領域持續攀升的成本與技術挑戰。TrueScale™系列產品運用FormFactor的MicroSpringR接觸技術，提供更高測試流量與探針卡在工作線上的時間，協助打線接合邏輯元件與SoC製造商降低每顆晶粒的測試成本，俾使用戶能達到更小的銲墊間距。
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由於傳統懸臂式探測解決方案有諸多限制，因此目前僅能同時測試少量元件。若要同時測試大量元件，這些探測解決方案則需要經常進行維護，以確保接觸點與晶圓上的測試銲墊相互對齊。在許多情況下，探針甚至在接觸數次後就必須停機進行維護。反觀FormFactor的TrueScale探針卡，採用該公司專利 MicroSpring 接觸點設計，有著堅固的接觸性能，可大幅提高針腳數量外，而且每片晶圓測試所需要的接觸次數亦少於其他替代技術，這樣不僅提高了測試流量，更能降低測試成本。

FormFactor探針卡能夠縮小元件銲墊間距，並以30微米間距為產品發展目標。MicroSpring接觸點的高精準度，來自於類似半導體的製造過程，它不僅把銲墊的損壞率降到最低，而且使測試機具在工作線上達到更長的時間。此外，TrueScale探針卡系列產品改良後的電子性能，能讓客戶在晶圓階段有效測出受探測元件的效能極限，以確保元件在封裝之前符合各項性能規格。   

根據市調機構TechSearch International公司的報告指出，現今所有出貨的IC中，約有90%採用打線接合技術。打線接合邏輯與SoC元件涵蓋各種應用，範圍從手機、MP3播放器等無線基頻、數位媒體產品，一直到汽車微控制器及智慧卡等產品。隨著愈來愈多邏輯元件被整合至系統封裝（System-in-Package, SiP），加上消費性應用的其他多重晶片封裝解決方案，讓晶粒在晶圓階段完成測試的需求日趨攀升。

FormFactor公司副總裁暨SoC產品事業部總經理Stefan Zschiegner表示：「在過去，由於測試效率與持有成本的考量，促使許多記憶體測試廠商選用我們的技術。而如今，在高產量的邏輯元件與SoC元件測試市場中，這些因素的重要性也持續攀高。越來越普遍的平行測試模式，能夠讓我們的客戶節省數百萬美元的成本。而我們的邏輯元件與SoC探針卡解決方案亦將持續帶動效率的提升。」

FormFactor 現已開始接受TrueScale晶圓探針卡系列產品的訂單。