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FTDI 發表Vinculum智慧型橋接器IC 以全新應用導向協助台灣客戶輕鬆導入USB Host功能

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發表於 2007-8-23 19:53:32 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
2007年8月23日-英商飛特帝亞公司 (Future Technology Devices International Limited, 簡稱FTDI )今日於嵌入式系統研討會-ESC-Taiwan中,針對嵌入式應用發表了該公司一系列先進的USB連接功能IC及相關產品技術,同時亦嶄新推出智慧型USB Host橋接器IC-Vinculum。FTDI於今年五月所舉行的東京ESEC展,已成功獲得日本眾多一線領導廠商之合作洽詢,展現當地客戶對於FTDI的USB連接功能IC之強烈需求,預期此次參與ESC-Taiwan,將更吸引國內電子產業對其產品與技術之高度注目與興趣。1 Y( ?& w; X; W( [/ }5 T) L! Q
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FTDI向來以”USB Made Easy”的USB橋接器IC系列產品聞名,相關USB連接功能技術更於業界居於領導地位,該公司之近年平均年複合成長率高達30%,大幅超越全球半導體市場的10%平均值。FTDI完整的USB連接解決方案涵蓋晶片、韌體、軟體、電路板設計、及評估模組,可讓客戶在極短時間內輕易導入其嵌入式系統產品中,因此能大幅節省設計開發的時間與成本,加速產品上市時程。藉由其在歐美地區所奠定的豐富市場領導經驗及工程設計資源,FTDI預計將快速帶動於亞太地區的市場成長,並以更符合此區域客戶應用需求之USB連接方案,提供更完整、快速的產品與技術支援。
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- W, h% V1 P) IFTDI 亞太地區經理黃帝文表示:「國內電子產業面對中國低製造成本的競爭,要維持其在全球電子產業的領導優勢,勢必要往具有差異化、高附加價值的嵌入式系統產品方向發展。FTDI全新發表的智慧型USB Host橋接器IC產品-Vinculum,便是以全新應用導向的規格,更貼近國內客戶的實際需求,協助其突破以往的USB Host導入障礙,使其更順利進行嵌入式系統開發設計,加速產品上市時程,提升產業競爭力。」) h  R& P. \2 N# w8 `7 Z  P
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Vinculum – 智慧型USB Host橋接器晶片
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Vinculum系列USB Host IC為業界首款智慧型USB Host橋接器晶片,不僅能提供USB Host介面以及資料傳輸功能,藉由內建的高效率處理核心和嵌入的快閃記憶體,更可直接支援至USB Device Class的層次。當連接至資料儲存裝置,如USB隨身碟以及數位相機時,Vinculum即能自動辨識並支援FAT檔案格式,而系統僅需以簡單易懂、且相似於DOS的高階指令集,經由UART、SPI、或是並列式的FIFO介面來與Vinculum進行溝通。Vinculum以智慧和隱形的方式來詮釋複雜的USB協定,並提供高階的指令介面,協助工程師輕易地克服USB Host協定與生俱來的高難度設計導入障礙。目前所支援的USB Device Class,已經擴充至HID、Hub、以及CDC等Class。Vinculum晶片提供了一個創新的單晶片解決方案,藉由一智慧型的簡易以及低成本的橋接方式,讓現有或是計劃中的新數位產品,今日即可輕鬆的導入USB Host的功能。# Q/ Q" i. v0 b- A9 \
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除上述Vinculum系列USB Host橋接器晶片外,FTDI 並將於本次ESC-Taiwan研討會暨展覽會中,完整介紹該公司相關的參考設計,協助國內電子廠商導入其嵌入式系統產品內。FTDI展示攤位號碼為台北國際中心2E11室。       
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1 a: |3 d* _, u; D3 S關於英商飛特帝亞有限公司 (FTDI , Future Technology Devices International Limited)
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英國FTDI公司係一家專業半導體IC公司,總部位於英國的格拉斯哥,創建15年以來,在歐美地區一直享有相當的市場知名度。FTDI在USB IC相關的技術應用中一直是居於領先的地位,特別是在通訊、工控、醫療、以及儀器等應用市場上佔有主導的優勢,並且也逐漸在消費性數位產品應用上佔有一席之地。公司的競爭優勢在於提供完整的解決方案,包括晶片、電路板設計、韌體、軟體、以至於評估模組,讓客戶在極短的時間內即可以輕易的完成設計導入其嵌入式系統產品中,以品質及時效來領導市場的需求。公司在全球設有完整的銷售以及支援網路,另在臺灣臺北以及美國奧勒岡均設有分公司,以支援該地區急速成長的業務、技術、和出貨需求。
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今日FTDI公司提供一系列極為容易導入設計的USB橋接器晶片,在USB端支援Host以及Slave模式,另一端則支援UART、FIFO、SPI、以及I²C等常見的嵌入式系統控制界面,並提供完整的驅動程式及韌體,以及評估模組和模組產品,以支援並簡化用戶端的嵌入式系統產品設計。
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