半導體高峰會 經濟部月中召開

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經濟部長陳瑞隆預定本月中旬邀請各晶圓代工廠和DRAM廠大老闆舉行半導體高峰會，了解業者對半導體產業供需的看法。
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經濟部這次邀請的對象，包括台積電、聯電、世界先進、茂德、華亞科、力晶、旺宏、南科等半導體大廠。經濟部官員透露，台灣已有12座12吋廠，規劃、興建中的12吋廠也有26座，合計多達38座，經濟部評估應不會導致供需失衡。

6 p( X8 ]1 L7 g9 y【2007/08/11 經濟日報】@ http://udn.com/

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導體產業近年來已成為我國的核心產業之一，整體產業在2006年所創造的附加價值更占我國當年國內生產毛額(GDP) 3.3的比重。去（2006）年我國半導體製造業產值約占全球半導體製造業11.5，排名全球第4，其中晶圓代工的產值占全球的68.4，為全球第1；記憶體製造產值在全球市占率達20，站穩全球第2位，足以顯現我國半導體產業已在全球市場扮演舉足輕重的角色。

在積極佈建12吋晶圓廠方面，目前我國已有14座12吋晶圓廠進入量產階段，5座尚在建置中，再加上19座由力晶、茂德、台積電、聯電、南亞科及華亞科等公司所規劃興建的12吋晶圓廠，預計至2009年將會有22座12吋晶圓廠量產。以此規模，我國不僅是全球12吋廠最密集的地區，亦大幅超越美、日、南韓等國產能，成為全球晶圓製造之生產重鎮。

儘管我國半導體製造業隨著全球市場的高度成長而蓬勃發展，然而在我國廠商積極佈建12吋晶圓廠、以建構新的競爭優勢的過程中，政府對於有意願在我國投資的業者，在取得土地、人才及水電等基礎建設方面，將持續給予充分的支援，並獎勵研發以提升廠商技術自主能力及國際競爭實力。

在環保議題方面，京都議定書於2005年已正式生效，我國開始承受溫室氣體減量之無形壓力。由於全球二氧化碳的排放量約占溫室氣體排放量的60，其中大約80來自於能源使用，而工業部門又是主要能源耗用部門(2005年占全國能源消耗57)。雖然半導體製造業之能源使用量在工業耗能產業中所占之比例較低，不過我們仍須正視溫室氣體課題對我國環境的負面影響。在全力推動半導體產業發展的同時，連帶引發廠商建廠時有關水、電等高度需求，因此政府戮力滿足產業界需求時，仍需兼顧相關環保議題，裨益產業健全發展。

' w7 x* v$ ]4 T4 L8 U審視國際競爭情勢，預期全球半導體IDM大廠將視晶圓代工廠為其先進製程合作的伙伴，降低研發風險與成本；並運用晶圓代工廠靈活產能調配，以及先進製程能量作為其進入早期產品高獲利之策略工具。因此我國業者應積極運用此一策略，積極與國際半導體業者結盟共同研發新製程技術。
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另外在下世代晶圓技術研發佈局方面，雖然未來我國12吋晶圓產能持續領先全球，然而國際大廠英特爾（Intel）已於日前宣布研發下一世代18吋晶圓廠的計畫。因此，政府將協助產業佈局18吋供應鏈，除引進尖端技術外，亦需與一流前段設備及材料廠共同投資研發，降低18吋總體投資成本及風險，擴大半導體全球市占率，以保有半導體產業長遠發展的競爭力。

本次鼎談會由產、學、研各界領袖所提供的卓見，將會作為政府未來施政之重要參考，並配合行政院「2015年經濟發展願景第一階段三年衝刺計畫」的引領，持續朝向制定良好的租稅政策、推動溫室氣體減量措施、並建構研究發展體系等整體發展環境努力，以期推動產業往更高層次、更高附加價值、建立產業關鍵技術之方向發展，並且將我國半導體產業推向另一個高峰。