Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2536|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[發表說明會] 10/5 美國加州大學UCSD光電通訊技術移轉說明會

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2007-10-3 09:47:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
台灣已是世界手機的重要供應基地,隨著3G無線通訊時代的來臨,具備良好照相及影像傳輸功能的手機已經是未來手機基本要求,有鑑於此,美國加州大學聖地牙哥分校特別帶來二項專利性技術,擬移轉授權台灣廠商運用。

一為Ultra-compact lens,打破過去相機以透鏡折射成像的機制,而以反射方式來成像,鏡頭不但輕薄短小,厚度不超過5mm,而且具備廣角及AUTO ZOOM的功能;另外一項技術為Low-complexity video compression engine,影像解析度較一般技術為佳,除了適用於目前的9.6kbps的行動通訊環境外,亦符合3G無線通訊的需求。上述項目摘要說明詳參網址:http://www.twtm.com.tw/2007tech/D6.htm]http://www.twtm.com.tw/2007tech/D6.htm 點選〝美國加州大學〞。

美國加州大學是美國知名生物科技及光電產業的重要創投基地,其生醫及光電技術聞名於世,聖地牙哥知名的生技及其他科技產業聚落的發展,與她息息相關,歡迎各位國內手機及相機產業之先進掌握難得機會蒞臨 洽商。

一、活動時間:96年10月5日(五) 10:30~12:00
二、活動地點:台北市信義路三段41-2號5樓501會議室 (大安森林公園對面,工業局旁)
三、指導單位:經濟部工業局
       主辦單位:台灣技術交易整合服務中心(TWTM) 台灣區電機電子工業同業公會
四、活動方式:1.加州大學技轉辦公室說明
                         2.與有意願廠商面談
                         3.實體雛形展示
五、活動時程:

時間內容報告人
10:20~10:30  報到及領取資料 
10:30~11:00  技術說明 
11:00~12:00  Q & A 
12:00  散會 
六、報名費用:免費
七、報名方式:傳真或E-Mail,請填妥報名表:http://www.twtm.com.tw/ad/seminar/961005.doc報名表下載   (I)傳真至02-23250309,邵先生收              
八、諮詢專線:02-23250399轉17      台灣技術交易整合服務中心 邵先生

[ 本帖最後由 jiming 於 2007-10-3 09:51 AM 編輯 ]
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-18 12:16 AM , Processed in 0.152009 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表